TDK C1005X5R1H104M050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新
C 型 0402 系列 X5R 电介质
C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源，因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
额定电压DC 50 V
电容 0.1 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1005X5R1H104M050BB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA2B3X5R1H104M050BB 东电化 | 完全替代 | C1005X5R1H104M050BB和CGA2B3X5R1H104M050BB的区别 |
C1005X5R1E104M050BC 东电化 | 功能相似 | C1005X5R1H104M050BB和C1005X5R1E104M050BC的区别 |
C1005X5R1A104M050BA 东电化 | 功能相似 | C1005X5R1H104M050BB和C1005X5R1A104M050BA的区别 |