C1608X7R1E105K080AB

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C1608X7R1E105K080AB概述

TDK  C1608X7R1E105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C 类型 0603 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

通用电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1608X7R1E105K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Industrial, 电源管理, 工业, Portable Devices, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

C1608X7R1E105K080AB引脚图与封装图
C1608X7R1E105K080AB引脚图
C1608X7R1E105K080AB封装图
C1608X7R1E105K080AB封装焊盘图
在线购买C1608X7R1E105K080AB
型号: C1608X7R1E105K080AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1608X7R1E105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
替代型号C1608X7R1E105K080AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1608X7R1E105K080AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CGA3E1X7R1E105K080AC

东电化

完全替代

C1608X7R1E105K080AB和CGA3E1X7R1E105K080AC的区别

GRM188R71E105KA12D

村田

类似代替

C1608X7R1E105K080AB和GRM188R71E105KA12D的区别

GCM188R71E105KA64D

村田

类似代替

C1608X7R1E105K080AB和GCM188R71E105KA64D的区别

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