TDK C2012X5R1A106K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
C 型 0805 系列，X5R 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Industrial, Commercial Grade, 电源管理, 通用, Consumer Electronics, 工业, 消费电子产品, Portable Devices, Power Management, 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, for Automotive use., Please refer to Part No., 便携式器材
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X5R1A106K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA4J3X5R1A106K125AB 东电化 | 完全替代 | C2012X5R1A106K125AB和CGA4J3X5R1A106K125AB的区别 |
C2012X5R1A106K085AB 东电化 | 完全替代 | C2012X5R1A106K125AB和C2012X5R1A106K085AB的区别 |
LMK212BJ106KG-T 太诱 | 类似代替 | C2012X5R1A106K125AB和LMK212BJ106KG-T的区别 |