C1005X6S1A474K050BC

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C1005X6S1A474K050BC概述

TDK  C1005X6S1A474K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]

0.47 µF ±10% 10V 陶瓷器 X6S 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 0.47UF 10V X6S 0402


立创商城:
470nF ±10% 10V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 10V 0.47uF X6S 10% T: 0.5mm


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 10 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X6S, C Series TDK


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 10V X6S 10% Pad SMD 0402 105°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 10V X6S 10% SMD 0402 105°C Punched Paper T/R


Newark:
# TDK  C1005X6S1A474K050BC  CAP, MLCC, X6S, 0.47UF, 10V, 0402


儒卓力:
**KC 470nF 0402 10% 10V X6S **


C1005X6S1A474K050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 10000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

C1005X6S1A474K050BC引脚图与封装图
C1005X6S1A474K050BC引脚图
C1005X6S1A474K050BC封装图
C1005X6S1A474K050BC封装焊盘图
在线购买C1005X6S1A474K050BC
型号: C1005X6S1A474K050BC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1005X6S1A474K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]
替代型号C1005X6S1A474K050BC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1005X6S1A474K050BC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C1005X6S0J474M050BC

东电化

功能相似

C1005X6S1A474K050BC和C1005X6S0J474M050BC的区别

C1005X6S0J474K050BC

东电化

功能相似

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