C1608X5R1H105K080AB参数规格_中文资料_数据手册PDF

C1608X5R1H105K080AB概述

TDK C1608X5R1H105K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C系列商业级多层陶瓷片式器为2级, X5R电介质材料, 完善的分层技术确保了精密的配售电, 电极层以及多层技术. 通过精确的技术获取高电容, 可使用多层薄陶瓷电介质层. 典型应用包括平滑和去耦电路.

.: 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF

.: 封装尺寸可选: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750

.: 直流额定电压: 4V至50V

.: 低ESL和优异的频率特性

.: 低ESR产生低自热和高波动性

.: 高温度范围: -55°C至85°C

.: 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性

C1608X5R1H105K080AB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用工业, 医用, Industrial, 通用, 便携式器材, for Automotive use., 电源管理, Consumer Electronics, Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, Portable Devices, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

C1608X5R1H105K080AB引脚图与封装图

在线购买C1608X5R1H105K080AB

型号： C1608X5R1H105K080AB

制造商： TDK 东电化

描述：TDK C1608X5R1H105K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

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C1608X5R1H105K080AB TDK 东电化	当前型号	当前型号
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