TDK C1608X7R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
C 类型 0603 系列
C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源，因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
通用电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
额定电压DC 50.0 V
电容 0.22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 工业, Industrial, 通用, Portable Devices, 便携式器材, for Automotive use., 电源管理, Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, Consumer Electronics, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1608X7R1H224K080AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA3E3X7R1H224K080AB 东电化 | 完全替代 | C1608X7R1H224K080AB和CGA3E3X7R1H224K080AB的区别 |
GRM188R71H224KAC4D 村田 | 完全替代 | C1608X7R1H224K080AB和GRM188R71H224KAC4D的区别 |
GCM188R71H224KA64D 村田 | 类似代替 | C1608X7R1H224K080AB和GCM188R71H224KA64D的区别 |