0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
MLCC Commercial 0805 +-10% X5R 25V 2.2uF
得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805
立创商城:
2.2uF ±10% 25V
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% SMD 0805 85
安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Paper T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85℃ T/R
Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R
额定电压DC 25.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
无卤素状态 Halogen Free
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CC0805KRX5R8BB225 Yageo 国巨 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM219R61E225KA12D 村田 | 类似代替 | CC0805KRX5R8BB225和GRM219R61E225KA12D的区别 |
GRM219R61E225KA12J 村田 | 类似代替 | CC0805KRX5R8BB225和GRM219R61E225KA12J的区别 |
C2012X5R1E225K085AC 东电化 | 类似代替 | CC0805KRX5R8BB225和C2012X5R1E225K085AC的区别 |