TDK C1608X5R0J106M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新
C 型系列，X5R
C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性，适用于高频和高密度型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。
额定电压DC 6.3 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Power Management, Communications & Networking, Automation & Process Control, 通用, 通信与网络, 自动化与过程控制, Consumer Electronics, 计算机和计算机周边, Computers & Computer Peripherals, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1608X5R0J106M080AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM188R60J106ME47J 村田 | 类似代替 | C1608X5R0J106M080AB和GRM188R60J106ME47J的区别 |
C1608X5R0J106K 东电化 | 类似代替 | C1608X5R0J106M080AB和C1608X5R0J106K的区别 |
GRM188R60J106ME47D 村田 | 功能相似 | C1608X5R0J106M080AB和GRM188R60J106ME47D的区别 |