C 系列（1608 规格），EIA 标准低杂散电容，让电路设计能够接近理论值。 小残余电感，良好的频率特性 ### 标准EIA 标准### 陶瓷表面安装 0603
陶瓷器，C 系列（1608 规格），EIA 标准
低杂散电容，让电路设计能够接近理论值。
小残余电感，良好的频率特性
### 标准
EIA 标准
欧时:
TDK C 系列 470nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C1608X7R1C474K, ±10%容差
艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R
MASTER:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R
Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.47uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R
额定电压DC 16.0 V
电容 470 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1608X7R1C474K TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CL10B474KO8NNNC 三星 | 类似代替 | C1608X7R1C474K和CL10B474KO8NNNC的区别 |
C1608X7R1C474KT 东电化 | 类似代替 | C1608X7R1C474K和C1608X7R1C474KT的区别 |
CC0603KRX7R7BB474 国巨 | 功能相似 | C1608X7R1C474K和CC0603KRX7R7BB474的区别 |