TDK CGA4J2X8R1H104K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]
0.1µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X8R 0805 2012 Metric
得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X8R 0805
欧时:
### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
立创商城:
100nF ±10% 50V
e络盟:
TDK CGA4J2X8R1H104K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X8R 10% Pad SMD 0805 150°C Automotive T/R
安富利:
CAP .1UF 50VDC X8R 10% SMD 0805
Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X8R 10% Pad SMD 0805 150C Automotive T/R
Newark:
# TDK CGA4J2X8R1H104K125AA SMD Multilayer Ceramic Capacitor, AEC-Q200 CGA Series, 0.1 F, 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 Metric]
MASTER:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X8R 10% Pad SMD 0805 150°C Automotive T/R
Win Source:
CAP CER 0.1UF 50V X8R 0805 / 0.1 µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X8R 0805 2012 Metric
额定电压DC 50.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X8R
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 汽车级, Automotive Grade, 车用, Automotive
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA4J2X8R1H104K125AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X8R1H104K125AA 东电化 | 完全替代 | CGA4J2X8R1H104K125AA和C2012X8R1H104K125AA的区别 |
08055F104K4Z2A 艾维克斯 | 类似代替 | CGA4J2X8R1H104K125AA和08055F104K4Z2A的区别 |
08055F104K4T2A 艾维克斯 | 功能相似 | CGA4J2X8R1H104K125AA和08055F104K4T2A的区别 |