C3216X7R1C475K160AB

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C3216X7R1C475K160AB概述

TDK  C3216X7R1C475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C3216X7R1C475K160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.60 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 电源管理, Portable Devices, 自动化与过程控制, Automation & Process Control, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3216X7R1C475K160AB引脚图与封装图
C3216X7R1C475K160AB引脚图
C3216X7R1C475K160AB封装图
C3216X7R1C475K160AB封装焊盘图
在线购买C3216X7R1C475K160AB
型号: C3216X7R1C475K160AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3216X7R1C475K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
替代型号C3216X7R1C475K160AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3216X7R1C475K160AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

GRM31CR71C475KA01L

村田

完全替代

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C3216X7R1E475K160AC

东电化

类似代替

C3216X7R1C475K160AB和C3216X7R1E475K160AC的区别

C3216X7R1C475M160AB

东电化

类似代替

C3216X7R1C475K160AB和C3216X7R1C475M160AB的区别

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