C2012X5R0J475M085AB参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012X5R0J475M085AB概述

0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

4.7µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0805 2012 Metric

得捷:
CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 4.7uF 6.3volts X5R 20%Thk 0.85mm

艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R

安富利:
CAP 4.7UF 6.3VDC X5R 20% SMD 0805

富昌:
0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R

C2012X5R0J475M085AB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 4.7 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012X5R0J475M085AB引脚图与封装图

在线购买C2012X5R0J475M085AB

型号： C2012X5R0J475M085AB

制造商： TDK 东电化

描述：0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

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替代型号C2012X5R0J475M085AB

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
C2012X5R0J475M085AB TDK 东电化	当前型号	当前型号
C2012X5R1A475K085AC 东电化	类似代替	C2012X5R0J475M085AB和C2012X5R1A475K085AC的区别
C2012X5R1C475K060AC 东电化	功能相似	C2012X5R0J475M085AB和C2012X5R1C475K060AC的区别
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