C1608X7R1H474M080AC

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C1608X7R1H474M080AC概述

TDK  C1608X7R1H474M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

0.47µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0603


立创商城:
470nF ±20% 50V


e络盟:
TDK  C1608X7R1H474M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


富昌:
C 系列 0603 470 nF 50 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 20% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C1608X7R1H474M080AC  CAPACITOR, MLCC, X7R, 0.47UF, 50V, 0603


C1608X7R1H474M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1608X7R1H474M080AC引脚图与封装图
C1608X7R1H474M080AC引脚图
C1608X7R1H474M080AC封装图
C1608X7R1H474M080AC封装焊盘图
在线购买C1608X7R1H474M080AC
型号: C1608X7R1H474M080AC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1608X7R1H474M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
替代型号C1608X7R1H474M080AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1608X7R1H474M080AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C1608X7R1H474K080AC

东电化

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C1608X7R1H474M080AC和C1608X7R1H474K080AC的区别

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