C1608X5R1E225M080AB

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C1608X5R1E225M080AB概述

TDK  C1608X5R1E225M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series 新

2.2µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X5R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X5R 0603


立创商城:
2.2uF ±20% 25V


e络盟:
TDK  C1608X5R1E225M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% SMD 0603 85°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% Pad SMD 0603 85C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C1608X5R1E225M080AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series


C1608X5R1E225M080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1608X5R1E225M080AB引脚图与封装图
C1608X5R1E225M080AB引脚图
C1608X5R1E225M080AB封装图
C1608X5R1E225M080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R1E225M080AB
型号: C1608X5R1E225M080AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1608X5R1E225M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series 新
替代型号C1608X5R1E225M080AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1608X5R1E225M080AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

GRM188R61E225MA12D

村田

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