TDK C1608X7R1A225K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]
C系列商业级多层陶瓷片式器为Class 2, X7R介质材料, 完美的分层技术确保了精确放置介质层和电极层, 以及多层技术. 通过精密技术实现高电容值, 可使用多层薄陶瓷介质层. 适用于平滑与去耦电路.
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- 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF
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- 可选封装尺寸: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750
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- DC额定电压4V至50V
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- 低ESL和优异的频率特性
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- 由于ESR较低, 因此低自热且高耐纹波性
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- 高温范围: -55°C至125°C
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- 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性
额定电压DC 10.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 工业, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Consumer Electronics, Power Management, 消费电子产品, Portable Devices, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1608X7R1A225K080AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C1608X7R1A225KT 东电化 | 完全替代 | C1608X7R1A225K080AC和C1608X7R1A225KT的区别 |
GRM188R71A225KE15D 村田 | 类似代替 | C1608X7R1A225K080AC和GRM188R71A225KE15D的区别 |
CL10B225KP8NNNC 三星 | 类似代替 | C1608X7R1A225K080AC和CL10B225KP8NNNC的区别 |