CGA4J2X7R2A333K125AA

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CGA4J2X7R2A333K125AA概述

TDK  CGA4J2X7R2A333K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

CGA 汽车 0805,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

出色的耐热性

更高的机械强度

卓越的可靠性

熟练的制造工艺,保证性能

提供一系列电介质

适用于高精度自动安装

低杂散电容

### 应用:

这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CGA4J2X7R2A333K125AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 33000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA4J2X7R2A333K125AA引脚图与封装图
CGA4J2X7R2A333K125AA引脚图
CGA4J2X7R2A333K125AA封装图
CGA4J2X7R2A333K125AA封装焊盘图
在线购买CGA4J2X7R2A333K125AA
型号: CGA4J2X7R2A333K125AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA4J2X7R2A333K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
替代型号CGA4J2X7R2A333K125AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA4J2X7R2A333K125AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X7R2A333K125AA

东电化

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0805B333K101CT

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