C2012X5R1C225K125AA

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C2012X5R1C225K125AA概述

C 系列 0805 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

2.2 µF ±10% 16V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V X5R 0805


立创商城:
2.2uF ±10% 16V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C2012X5R1E225K


e络盟:
陶瓷电容, 2.2UF, 16V, X5R, 10%,


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R


富昌:
C 系列 0805 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C2012X5R1C225K125AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 2.2 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series


C2012X5R1C225K125AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use., 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C2012X5R1C225K125AA引脚图与封装图
C2012X5R1C225K125AA引脚图
C2012X5R1C225K125AA封装图
C2012X5R1C225K125AA封装焊盘图
在线购买C2012X5R1C225K125AA
型号: C2012X5R1C225K125AA
制造商: TDK 东电化
描述:C 系列 0805 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
替代型号C2012X5R1C225K125AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X5R1C225K125AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X5R1C225K085AC

东电化

完全替代

C2012X5R1C225K125AA和C2012X5R1C225K085AC的区别

C2012X5R1E225K125AC

东电化

类似代替

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C0805C225K4PACTU

基美

类似代替

C2012X5R1C225K125AA和C0805C225K4PACTU的区别

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