C2012X7R1A475K085AC

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C2012X7R1A475K085AC概述

TDK  C2012X7R1A475K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

4.7 µF ±10% 10V 陶瓷器 X7R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 10V X7R 0805


e络盟:
TDK  C2012X7R1A475K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 10V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C2012X7R1A475K085AC  CAP, MLCC, X7R, 4.7UF, 10V, 0805


C2012X7R1A475K085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C2012X7R1A475K085AC引脚图与封装图
C2012X7R1A475K085AC引脚图
C2012X7R1A475K085AC封装图
C2012X7R1A475K085AC封装焊盘图
在线购买C2012X7R1A475K085AC
型号: C2012X7R1A475K085AC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C2012X7R1A475K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
替代型号C2012X7R1A475K085AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X7R1A475K085AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

LMK212B7475KG-T

太诱

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GRM21BR71A475KA73L

村田

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艾维克斯

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