TDK CGA4J3X7R1E684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
CGA 汽车 0805,X5R、X7R 和 Y5V 电介质
TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。
### 特点和优势:
出色的耐热性
更高的机械强度
卓越的可靠性
熟练的制造工艺,保证性能
提供一系列电介质
适用于高精度自动安装
低杂散电容
### 应用:
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 25.0 V
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Automotive, 车用, 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA4J3X7R1E684K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X7R1E684K125AB 东电化 | 完全替代 | CGA4J3X7R1E684K125AB和C2012X7R1E684K125AB的区别 |
GRM219R71E684KA88D 村田 | 类似代替 | CGA4J3X7R1E684K125AB和GRM219R71E684KA88D的区别 |
08053C684KAT2A 艾维克斯 | 类似代替 | CGA4J3X7R1E684K125AB和08053C684KAT2A的区别 |