TDK C1608X5R1E225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
C 型系列，X5R
C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性，适用于高频和高密度型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。
额定电压DC 25 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C1608X5R1E225K080AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM188R61E225KA12D 村田 | 功能相似 | C1608X5R1E225K080AB和GRM188R61E225KA12D的区别 |
C1608X5R1C225M080AB 东电化 | 功能相似 | C1608X5R1E225K080AB和C1608X5R1C225M080AB的区别 |
CL10A225KA8NNNC 三星 | 功能相似 | C1608X5R1E225K080AB和CL10A225KA8NNNC的区别 |