CGA4J2C0G1H223J125AA

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CGA4J2C0G1H223J125AA概述

TDK  CGA4J2C0G1H223J125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.022 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

CGA 汽车 0805 C0G 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

符合 AEC-Q200 标准

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CGA4J2C0G1H223J125AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.022 µF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 车用, Automotive Grade, Automotive, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA4J2C0G1H223J125AA引脚图与封装图
CGA4J2C0G1H223J125AA引脚图
CGA4J2C0G1H223J125AA封装图
CGA4J2C0G1H223J125AA封装焊盘图
在线购买CGA4J2C0G1H223J125AA
型号: CGA4J2C0G1H223J125AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA4J2C0G1H223J125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.022 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
替代型号CGA4J2C0G1H223J125AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA4J2C0G1H223J125AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012C0G1H223J125AA

东电化

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