CGB4B1X6S1C225M055AC

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CGB4B1X6S1C225M055AC概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm

2.2µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X6S 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V X6S 0805


立创商城:
2.2uF ±20% 16V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X6S 20% SMD 0805 105°C T/R


CGB4B1X6S1C225M055AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装 0805

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

CGB4B1X6S1C225M055AC引脚图与封装图
CGB4B1X6S1C225M055AC引脚图
CGB4B1X6S1C225M055AC封装图
CGB4B1X6S1C225M055AC封装焊盘图
在线购买CGB4B1X6S1C225M055AC
型号: CGB4B1X6S1C225M055AC
制造商: TDK 东电化
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0805 16V 2.2uF X6S 20% T: 0.55mm
替代型号CGB4B1X6S1C225M055AC
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