0805 10uF ±20% 16V X6S
10µF ±20% 16V Ceramic Capacitor X6S 0805 2012 Metric
得捷:
CAP CER 10UF 16V X6S 0805
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10uF ±20% 16V
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C Low ESR T/R
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Cap Ceramic 10uF 16V X6S 20% SMD 0805 105°C Punched Paper T/R
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Cap Ceramic 10uF 16V X6S 20% Pad SMD 0805 105C Low ESR T/R
额定电压DC 16.0 V
电容 10 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X6S1C106M085AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X6S1C106M125AC 东电化 | 完全替代 | C2012X6S1C106M085AC和C2012X6S1C106M125AC的区别 |
C2012X6S1C106K085AC 东电化 | 类似代替 | C2012X6S1C106M085AC和C2012X6S1C106K085AC的区别 |
C2012X6S1A106M085AC 东电化 | 功能相似 | C2012X6S1C106M085AC和C2012X6S1A106M085AC的区别 |