C2012JB1E155M085AC

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C2012JB1E155M085AC概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm

±20% 25V 陶瓷器 JB 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 1.5UF 25V JB 0805


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm


艾睿:
Cap Ceramic 1.5uF 25V JB 20% SMD 0805 85°C T/R


C2012JB1E155M085AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 1.50 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

材质 -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2012JB1E155M085AC引脚图与封装图
C2012JB1E155M085AC引脚图
C2012JB1E155M085AC封装图
C2012JB1E155M085AC封装焊盘图
在线购买C2012JB1E155M085AC
型号: C2012JB1E155M085AC
制造商: TDK 东电化
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 1.5uF JB 20% T: 0.85mm
替代型号C2012JB1E155M085AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012JB1E155M085AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012JB1E155M125AB

东电化

完全替代

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155M125AB的区别

C2012JB1E155K085AC

东电化

类似代替

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1E155K085AC的区别

C2012JB1C155M125AA

东电化

功能相似

C2012JB1E155M085AC和C2012JB1C155M125AA的区别

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