KEMET C0805C225K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
C 系列 0805(2012 规格)
0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片式器
少杂散电容,可进行接近理论值电路设计
低残余电感和高频响应特性
温度特性 - 高介电常数 B
欧时:
### C 系列 0805(2012 规格)0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片式电容器 少杂散电容,可进行接近理论值电路设计 低残余电感和高频响应特性 温度特性 - 高介电常数 B ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
Allied Electronics:
0805 C 2.2uF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 VDC, +125degC, X7R Dielec, +/-10%
安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
Newark:
# KEMET C0805C225K3RACTU SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 2.2 µF, 25 V, ± 10%, X7R, C Series New
额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 45 MΩ
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
C0805C225K3RACTU KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM21BR71E225KA73L 村田 | 完全替代 | C0805C225K3RACTU和GRM21BR71E225KA73L的区别 |
GCM21BR71E225KA73L 村田 | 类似代替 | C0805C225K3RACTU和GCM21BR71E225KA73L的区别 |
CGA4J3X7R1E225K125AB 东电化 | 类似代替 | C0805C225K3RACTU和CGA4J3X7R1E225K125AB的区别 |