CGB2A1X5R0J225M033BC

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CGB2A1X5R0J225M033BC概述

TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

C 型 0402 系列 X5R 电介质

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

CGB2A1X5R0J225M033BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.33 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

CGB2A1X5R0J225M033BC引脚图与封装图
CGB2A1X5R0J225M033BC引脚图
CGB2A1X5R0J225M033BC封装图
CGB2A1X5R0J225M033BC封装焊盘图
在线购买CGB2A1X5R0J225M033BC
型号: CGB2A1X5R0J225M033BC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402 ### 0402 系列
替代型号CGB2A1X5R0J225M033BC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGB2A1X5R0J225M033BC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CL05A225MQ5NNNC

三星

功能相似

CGB2A1X5R0J225M033BC和CL05A225MQ5NNNC的区别

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