C3225X5R1C106K200AA

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C3225X5R1C106K200AA概述

TDK  C3225X5R1C106K200AA  陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 10UF 16V X5R 1210


立创商城:
10uF ±10% 16V


欧时:
TDK C 系列 10μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1C106K200AA, ±10%容差


e络盟:
陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% SMD 1210 85°C T/R


富昌:
C 系列 1210 10 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容


Newark:
# TDK  C3225X5R1C106K200AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 10 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series


儒卓力:
**KC 10uF 1210 10% 16V X5R **


Electro Sonic:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% Pad SMD 1210 85°C T/R


Win Source:
CAP CER 10UF 16V X5R 1210 / 10 µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X5R 1210 3225 Metric


C3225X5R1C106K200AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.50 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

C3225X5R1C106K200AA引脚图与封装图
C3225X5R1C106K200AA引脚图
C3225X5R1C106K200AA封装图
C3225X5R1C106K200AA封装焊盘图
在线购买C3225X5R1C106K200AA
型号: C3225X5R1C106K200AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X5R1C106K200AA  陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210
替代型号C3225X5R1C106K200AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X5R1C106K200AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

MC1210X106K160CT

Multicomp

完全替代

C3225X5R1C106K200AA和MC1210X106K160CT的区别

GRM32DR61C106KA01L

村田

类似代替

C3225X5R1C106K200AA和GRM32DR61C106KA01L的区别

C3225X5R1C106M200AA

东电化

类似代替

C3225X5R1C106K200AA和C3225X5R1C106M200AA的区别

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