TDK C3225X5R1C106K200AA 陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 10UF 16V X5R 1210
立创商城:
10uF ±10% 16V
欧时:
TDK C 系列 10μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1C106K200AA, ±10%容差
e络盟:
陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210
艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% SMD 1210 85°C T/R
富昌:
C 系列 1210 10 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Newark:
# TDK C3225X5R1C106K200AA SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 10 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series
儒卓力:
**KC 10uF 1210 10% 16V X5R **
Electro Sonic:
Cap Ceramic 10uF 16V X5R 10% Pad SMD 1210 85°C T/R
Win Source:
CAP CER 10UF 16V X5R 1210 / 10 µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X5R 1210 3225 Metric
额定电压DC 16.0 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.50 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X5R1C106K200AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
MC1210X106K160CT Multicomp | 完全替代 | C3225X5R1C106K200AA和MC1210X106K160CT的区别 |
GRM32DR61C106KA01L 村田 | 类似代替 | C3225X5R1C106K200AA和GRM32DR61C106KA01L的区别 |
C3225X5R1C106M200AA 东电化 | 类似代替 | C3225X5R1C106K200AA和C3225X5R1C106M200AA的区别 |