TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 Industrial, 电源管理, 工业, Portable Devices, 医用, Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X7R1E475K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA4J1X7R1E475K125AC 东电化 | 完全替代 | C2012X7R1E475K125AB和CGA4J1X7R1E475K125AC的区别 |
C2012X7R1A475M125AC 东电化 | 功能相似 | C2012X7R1E475K125AB和C2012X7R1A475M125AC的区别 |
TMK212AB7475KG-T 太诱 | 功能相似 | C2012X7R1E475K125AB和TMK212AB7475KG-T的区别 |