CC0805KKX7RBBB103

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CC0805KKX7RBBB103概述

Yageo 0805(卷)高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Yageo Standard 系列 10nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CC0805KKX7RBBB103


得捷:
CAP CER 10000PF 500V X7R 0805


立创商城:
10nF ±10% 500V


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 500V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 500V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Newark:
# YAGEO PHYCOMP  CC0805KKX7RBBB103  Multilayer Ceramic Capacitor, CC Series, 0.01 - F, - 10%, X7R, 500 V, 0805 [2012 Metric]


儒卓力:
**KC 10nF 0805 10% 500V X7R **


CC0805KKX7RBBB103中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 500 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 HV

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 500 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买CC0805KKX7RBBB103
型号: CC0805KKX7RBBB103
制造商: Yageo 国巨
描述:Yageo 0805(卷) 高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号CC0805KKX7RBBB103
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CC0805KKX7RBBB103

Yageo 国巨

当前型号

当前型号

0805B103K501CT

台湾华科

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