TDK CGA4J3X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]
CGA 汽车 0805，X6T、X7T 和 X7S 电介质
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 100 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Automotive Grade, 车用, Automotive
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2017/07/07
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CGA4J3X7S2A105K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X7S2A105K125AB 东电化 | 完全替代 | CGA4J3X7S2A105K125AB和C2012X7S2A105K125AB的区别 |
CGA4J3X7S2A105K125AE 东电化 | 完全替代 | CGA4J3X7S2A105K125AB和CGA4J3X7S2A105K125AE的区别 |
C2012X7S2A105K125AE 东电化 | 完全替代 | CGA4J3X7S2A105K125AB和C2012X7S2A105K125AE的区别 |