CGB4B1X5R1E225M055AC

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CGB4B1X5R1E225M055AC概述

0805 2.2uF ±20% 25V X5R

2.2 µF ±20% 25V 陶瓷器 X5R 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805


立创商城:
2.2uF ±20% 25V


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R


CGB4B1X5R1E225M055AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

CGB4B1X5R1E225M055AC引脚图与封装图
CGB4B1X5R1E225M055AC引脚图
CGB4B1X5R1E225M055AC封装图
CGB4B1X5R1E225M055AC封装焊盘图
在线购买CGB4B1X5R1E225M055AC
型号: CGB4B1X5R1E225M055AC
制造商: TDK 东电化
描述:0805 2.2uF ±20% 25V X5R
替代型号CGB4B1X5R1E225M055AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TDK 东电化

当前型号

当前型号

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