TDK C2012X5R1A226M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
C 型 0805 系列，X5R 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 10.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±20 %
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, Commercial Grade, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X5R1A226M125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM219R61A226MEA0D 村田 | 完全替代 | C2012X5R1A226M125AB和GRM219R61A226MEA0D的区别 |
C2012X5R1A226M085AC 东电化 | 完全替代 | C2012X5R1A226M125AB和C2012X5R1A226M085AC的区别 |
C2012X5R0J226M125AC 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1A226M125AB和C2012X5R0J226M125AC的区别 |