KEMET C0402C104K4RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 16V, 0402 新
KEMET公司的商用"L"系列锡/铅端子表面安装器采用X7R电介质, 设计用于需要锡/铅金属化端子的应用.KEMET公司的锡/铅电镀工艺符合5%低铅含量, 并解决了可靠性含铅端子系统问题.随着大部分电子行业向RoHS合规发展, KEMET继续为军用, 航空, 工业应用提供锡/铅端子产品, 并且确保可长期, 稳定向客户供货.
C0402C104K4RAL7867
额定电压DC 16 V
绝缘电阻 5 GΩ
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
引脚间距 0.3 mm
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
引脚间距 0.3 mm
厚度 0.50 mm
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用, 旁通,去耦
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0402C104K4RALTU KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
C0402C104K4RACTU 基美 | 完全替代 | C0402C104K4RALTU和C0402C104K4RACTU的区别 |
C0402C104K4RACAUTO 基美 | 完全替代 | C0402C104K4RALTU和C0402C104K4RACAUTO的区别 |
C0402C104K4RAC 基美 | 类似代替 | C0402C104K4RALTU和C0402C104K4RAC的区别 |