CKG57NX7R2J474M500JH

CKG57NX7R2J474M500JH图片1
CKG57NX7R2J474M500JH图片2
CKG57NX7R2J474M500JH图片3
CKG57NX7R2J474M500JH图片4
CKG57NX7R2J474M500JH图片5
CKG57NX7R2J474M500JH图片6
CKG57NX7R2J474M500JH图片7
CKG57NX7R2J474M500JH图片8
CKG57NX7R2J474M500JH图片9
CKG57NX7R2J474M500JH图片10
CKG57NX7R2J474M500JH图片11
CKG57NX7R2J474M500JH图片12
CKG57NX7R2J474M500JH图片13
CKG57NX7R2J474M500JH图片14
CKG57NX7R2J474M500JH图片15
CKG57NX7R2J474M500JH图片16
CKG57NX7R2J474M500JH概述

TDK  CKG57NX7R2J474M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 630 V, 2220 [5750公制]

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间

金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

### 2 芯堆积多层

### 注

电介质、电压及电容有序排列。

CKG57NX7R2J474M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.47 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6.5 mm

高度 5 mm

封装 2220

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CKG57NX7R2J474M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7R2J474M500JH引脚图
CKG57NX7R2J474M500JH封装图
CKG57NX7R2J474M500JH封装焊盘图
在线购买CKG57NX7R2J474M500JH
型号: CKG57NX7R2J474M500JH
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CKG57NX7R2J474M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 630 V, 2220 [5750公制]
替代型号CKG57NX7R2J474M500JH
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CKG57NX7R2J474M500JH

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2220C474MBR2C7186

基美

完全替代

CKG57NX7R2J474M500JH和C2220C474MBR2C7186的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台