CKG57NX7T2E335M500JH

TDK  CKG57NX7T2E335M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 3.3 µF, ± 20%, X7T, 250 V, 2220 [5750公制]

MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列

CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构，可实现现有产品两倍的，无需更改电容器体积

### 特点和优势：

与 Al 电容器相比，具有较低的 ESR 和 ESL

可吸热和耐机械应力

提高的振动性能

### 应用：

平滑电路；直流-直流转换器；LED、HID 应用；可变温度应用和压电效应对抗应用

得捷:
CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD

欧时:
TDK MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构，可实现现有产品两倍的电容，无需更改电容器体积### 特点和优势：与 Al 电容器相比，具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能### 应用：平滑电路；直流-直流转换器；LED、HID 应用；可变温度应用和压电效应对抗应用

立创商城:
3.3uF ±20% 250V

艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2 Stacked 125°C T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2220 125℃ T/R

Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 250V X7T 20% 2 Stacked 125C T/R

Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 2220 [5750 Metric], 3.3 µF, 250 V, +22%, -33%, X7T, CKG Series

Win Source:
CAP CER 3.3UF 250V X7T SMD / 3.3 µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7T Stacked SMD, 2 J-Lead