TDK CGA8P1X7R1E226M250KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]
CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
得捷:
CAP CER 22UF 25V X7R 1812
欧时:
TDK CGA 系列 22μF 25V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA8P1X7R1E226M250KC
立创商城:
22uF ±20% 25V
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1812 22uF 25volts X7R 20%
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 25 V, 1812 [4532 公制], ± 20%, X7R, CGA 系列
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% Pad SMD 1812 125°C Low ESR Automotive T/R
安富利:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% SMD 1812 125°C Blister Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% Pad SMD 1812 125C Low ESR Automotive T/R
Newark:
# TDK CGA8P1X7R1E226M250KC Multilayer Ceramic Capacitor, AEC-Q200 CGA Series, 22 - F, - 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 Metric]
儒卓力:
**KC 22µF 1812 20% 25V X7R AECQ **
额定电压DC 25 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2.5 mm
封装公制 4832
封装 1812
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 500
制造应用 汽车级, 车用, 电源管理, Automotive, Automotive Grade, Power Management
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA8P1X7R1E226M250KC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
CGA8N3X7R1C226M230KB 东电化 | 功能相似 | CGA8P1X7R1E226M250KC和CGA8N3X7R1C226M230KB的区别 |