CGA8P1X7R1E226M250KC

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CGA8P1X7R1E226M250KC概述

TDK  CGA8P1X7R1E226M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]

CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻


得捷:
CAP CER 22UF 25V X7R 1812


欧时:
TDK CGA 系列 22μF 25V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA8P1X7R1E226M250KC


立创商城:
22uF ±20% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1812 22uF 25volts X7R 20%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 25 V, 1812 [4532 公制], ± 20%, X7R, CGA 系列


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% Pad SMD 1812 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% SMD 1812 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 25V X7R 20% Pad SMD 1812 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA8P1X7R1E226M250KC  Multilayer Ceramic Capacitor, AEC-Q200 CGA Series, 22 - F, - 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 Metric]


儒卓力:
**KC 22µF 1812 20% 25V X7R AECQ **


CGA8P1X7R1E226M250KC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 汽车级, 车用, 电源管理, Automotive, Automotive Grade, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CGA8P1X7R1E226M250KC引脚图与封装图
CGA8P1X7R1E226M250KC引脚图
CGA8P1X7R1E226M250KC封装图
CGA8P1X7R1E226M250KC封装焊盘图
在线购买CGA8P1X7R1E226M250KC
型号: CGA8P1X7R1E226M250KC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA8P1X7R1E226M250KC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 22 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1812 [4532 公制]
替代型号CGA8P1X7R1E226M250KC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA8P1X7R1E226M250KC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CGA8N3X7R1C226M230KB

东电化

功能相似

CGA8P1X7R1E226M250KC和CGA8N3X7R1C226M230KB的区别

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