CGA8P3X7R1H685K250KB

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CGA8P3X7R1H685K250KB概述

TDK  CGA8P3X7R1H685K250KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 注

根据电介质、电压及电容分类。


得捷:
CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812


立创商城:
6.8uF ±10% 50V


欧时:
### TDK CGA 汽车 1812 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑单片结构 低 ESL 低自加热和高纹波电阻 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。


e络盟:
TDK  CGA8P3X7R1H685K250KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 6.8 µF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA Series 新


艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7R 10% Pad SMD 1812 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
CAP 6.8UF 50V X7R 10% SMD 1812


富昌:
CGA 系列 1812 6.8 uF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 6.8uF 50V X7R 10% Pad SMD 1812 125C Low ESR Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA8P3X7R1H685K250KB  Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 6.8 - F, - 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 Metric]


CGA8P3X7R1H685K250KB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 6.8 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 500

制造应用 Automotive Grade, -, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA8P3X7R1H685K250KB引脚图与封装图
CGA8P3X7R1H685K250KB引脚图
CGA8P3X7R1H685K250KB封装图
CGA8P3X7R1H685K250KB封装焊盘图
在线购买CGA8P3X7R1H685K250KB
型号: CGA8P3X7R1H685K250KB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA8P3X7R1H685K250KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
替代型号CGA8P3X7R1H685K250KB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TDK 东电化

当前型号

当前型号

C4532X7R1H685K250KB

东电化

完全替代

CGA8P3X7R1H685K250KB和C4532X7R1H685K250KB的区别

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