CGA6M3X7S2A475K200AB

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CGA6M3X7S2A475K200AB概述

TDK  CGA6M3X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210


欧时:
TDK CGA 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA6M3X7S2A475K200AB


立创商城:
4.7uF ±10% 100V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 100 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7S, CGA 系列


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 125°C Automotive T/R


Newark:
# TDK  CGA6M3X7S2A475K200AB  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, CGA Series


儒卓力:
**KC 4,7µF 1210 10% 100V X7S AECQ **


CGA6M3X7S2A475K200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Power Management, 汽车级, Automotive, 车用, Automotive Grade, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CGA6M3X7S2A475K200AB引脚图与封装图
CGA6M3X7S2A475K200AB引脚图
CGA6M3X7S2A475K200AB封装图
CGA6M3X7S2A475K200AB封装焊盘图
在线购买CGA6M3X7S2A475K200AB
型号: CGA6M3X7S2A475K200AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA6M3X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
替代型号CGA6M3X7S2A475K200AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA6M3X7S2A475K200AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3225X7S2A475K200AB

东电化

完全替代

CGA6M3X7S2A475K200AB和C3225X7S2A475K200AB的区别

CGA6M3X7S2A475M200AB

东电化

类似代替

CGA6M3X7S2A475K200AB和CGA6M3X7S2A475M200AB的区别

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