TDK CGA6M3X7S2A475M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
CGA 汽车 1210 系列,X6S、X7S 和 X7T
专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。 合适的应用包括:汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210
欧时:
TDK CGA 系列 4.7μF 100V dc X7S电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC CGA6M3X7S2A475M200AE
立创商城:
4.7uF ±20% 100V
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 4.7uF 100volts X7S 20% Soft Term
e络盟:
TDK CGA6M3X7S2A475M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C Automotive T/R
安富利:
CAP 4.7UF 100V X7S 20% SMD 1210
Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C Automotive T/R
Newark:
# TDK CGA6M3X7S2A475M200AE Multilayer Ceramic Capacitor, CGA Series, 4.7 - F, - 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 Metric]
额定电压DC 100 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7S
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 汽车级,Boardflex 敏感, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA6M3X7S2A475M200AE TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X7S2A475M200AB 东电化 | 完全替代 | CGA6M3X7S2A475M200AE和C3225X7S2A475M200AB的区别 |
CGA6M3X7S2A475M200AB 东电化 | 完全替代 | CGA6M3X7S2A475M200AE和CGA6M3X7S2A475M200AB的区别 |
CGA6M3X7S2A475K200AE 东电化 | 类似代替 | CGA6M3X7S2A475M200AE和CGA6M3X7S2A475K200AE的区别 |