TDK CGA4J3X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
CGA 汽车 0805,X5R、X7R 和 Y5V 电介质
TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。
### 特点和优势:
出色的耐热性
更高的机械强度
卓越的可靠性
熟练的制造工艺,保证性能
提供一系列电介质
适用于高精度自动安装
低杂散电容
### 应用:
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 2000
制造应用 Industrial, 车用, 电源管理, 工业, Portable Devices, 汽车级, 消费电子产品, Automotive, Consumer Electronics, Automotive Grade, 便携式器材, Power Management
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CGA4J3X5R1H475K125AB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X5R1H475K125AB 东电化 | 完全替代 | CGA4J3X5R1H475K125AB和C2012X5R1H475K125AB的区别 |
GRM21BR61H475KE51L 村田 | 类似代替 | CGA4J3X5R1H475K125AB和GRM21BR61H475KE51L的区别 |
C2012X5R1H475KT 东电化 | 类似代替 | CGA4J3X5R1H475K125AB和C2012X5R1H475KT的区别 |