CGA4J1X7R1V225K125AC

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CGA4J1X7R1V225K125AC概述

TDK  CGA4J1X7R1V225K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]

Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic X7R SMD 08


得捷:
CAP CER 2.2UF 35V X7R 0805


立创商城:
2.2uF ±10% 35V


e络盟:
TDK  CGA4J1X7R1V225K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR Automotive T/R


安富利:
CAP 2.2UF 35V X7R +/-10% SMD 0805


Newark:
# TDK  CGA4J1X7R1V225K125AC  CAP, MLCC, X7R, 2.2UF, 35V, 0805


MASTER:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


Online Components:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 2.2uF 35V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


CGA4J1X7R1V225K125AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 车用, 汽车级, Automotive Grade, Automotive

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

CGA4J1X7R1V225K125AC引脚图与封装图
CGA4J1X7R1V225K125AC引脚图
CGA4J1X7R1V225K125AC封装图
CGA4J1X7R1V225K125AC封装焊盘图
在线购买CGA4J1X7R1V225K125AC
型号: CGA4J1X7R1V225K125AC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  CGA4J1X7R1V225K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]
替代型号CGA4J1X7R1V225K125AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA4J1X7R1V225K125AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CGA4J3X7R1E225K125AB

东电化

功能相似

CGA4J1X7R1V225K125AC和CGA4J3X7R1E225K125AB的区别

CGA4J3X7R1C225M125AB

东电化

功能相似

CGA4J1X7R1V225K125AC和CGA4J3X7R1C225M125AB的区别

C2012X7R1V225K125AB

东电化

功能相似

CGA4J1X7R1V225K125AC和C2012X7R1V225K125AB的区别

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