C2012X7R1C335K125AB

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C2012X7R1C335K125AB概述

TDK  C2012X7R1C335K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012X7R1C335K125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 3.3 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 Please refer to Part No., 消费电子产品, 工业, for Automotive use., Industrial, Power Management, Commercial Grade, Portable Devices, Consumer Electronics, 便携式器材, 通用, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

C2012X7R1C335K125AB引脚图与封装图
C2012X7R1C335K125AB引脚图
C2012X7R1C335K125AB封装图
C2012X7R1C335K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X7R1C335K125AB
型号: C2012X7R1C335K125AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C2012X7R1C335K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
替代型号C2012X7R1C335K125AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X7R1C335K125AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C2012X7R1A335K125AC

东电化

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C2012X7R1C335K125AB和C2012X7R1A335K125AC的区别

C2012X7R1C335M125AB

东电化

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GRM21BR71C335KA73L

村田

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