TDK C2012X6S0J226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X6S, C Series 新
C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势：
高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
额定电压DC 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C2012X6S0J226M085AC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X6S0J226M125AB 东电化 | 完全替代 | C2012X6S0J226M085AC和C2012X6S0J226M125AB的区别 |
ECJ-2F60J226M 松下 | 类似代替 | C2012X6S0J226M085AC和ECJ-2F60J226M的区别 |
C2012X6S0G226M125AC 东电化 | 功能相似 | C2012X6S0J226M085AC和C2012X6S0G226M125AC的区别 |