C2012X7S2A224K085AB

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C2012X7S2A224K085AB概述

TDK  C2012X7S2A224K085AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

0.22 µF ±10% 100V 陶瓷器 X7S 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 0.22UF 100V X7S 0805


立创商城:
220nF ±10% 100V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.22uF 100volts X7S 10%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7S, C系列


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 100V X7S 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
CAP .22UF 100VDC X7S 10% SMD 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 100V X7S 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Newark:
# TDK  C2012X7S2A224K085AB  Multilayer Ceramic Capacitor, C Series, 0.22 - F, - 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 Metric]


C2012X7S2A224K085AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No., for Automotive use.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C2012X7S2A224K085AB引脚图与封装图
C2012X7S2A224K085AB引脚图
C2012X7S2A224K085AB封装图
C2012X7S2A224K085AB封装焊盘图
在线购买C2012X7S2A224K085AB
型号: C2012X7S2A224K085AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C2012X7S2A224K085AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]
替代型号C2012X7S2A224K085AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X7S2A224K085AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CGA4F3X7S2A224K085AE

东电化

类似代替

C2012X7S2A224K085AB和CGA4F3X7S2A224K085AE的区别

C2012X7S2A224M085AB

东电化

类似代替

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