TDK C4532X7R1H685K250KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
C 型 1812 系列
MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性
通过精密技术实现高，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层
### 特点和优势：
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
### 应用：
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
### 注
根据电介质、电压及电容分类。
额定电压DC 50 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 4532
封装 1812
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2.5 mm
封装公制 4532
封装 1812
厚度 2.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Please refer to Part No., 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, for Automotive use., 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C4532X7R1H685K250KB TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C4532X7R1H685M250KB 东电化 | 类似代替 | C4532X7R1H685K250KB和C4532X7R1H685M250KB的区别 |
CGA8P3X7R1H685K250KB 东电化 | 功能相似 | C4532X7R1H685K250KB和CGA8P3X7R1H685K250KB的区别 |