TDK C3225X5R1C226K250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 22UF 16V X5R 1210
立创商城:
22uF ±10% 16V
欧时:
TDK C 系列 22μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1C226K250AA, ±10%容差
e络盟:
TDK C3225X5R1C226K250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 16V X5R 10% SMD 1210 85°C T/R
安富利:
CAP 22UF 16VDC X5R 10% SMD 1210
Newark:
# TDK C3225X5R1C226K250AA SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 22 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series
Electro Sonic:
Cap Ceramic 22uF 16V X5R 10% Pad SMD 1210 85°C T/R
额定电压DC 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.50 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 便携式器材, Consumer Electronics, Commercial Grade, 通用, 电源管理, Power Management, 消费电子产品, 工业, Industrial, Portable Devices
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X5R1C226K250AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
EMK325BJ226KM-T 太诱 | 完全替代 | C3225X5R1C226K250AA和EMK325BJ226KM-T的区别 |
160S41X226KV4E 约翰逊 | 完全替代 | C3225X5R1C226K250AA和160S41X226KV4E的区别 |
C3225X5R1C226M250AA 东电化 | 类似代替 | C3225X5R1C226K250AA和C3225X5R1C226M250AA的区别 |