C3225X5R1C226K250AA

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C3225X5R1C226K250AA概述

TDK  C3225X5R1C226K250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 22UF 16V X5R 1210


立创商城:
22uF ±10% 16V


欧时:
TDK C 系列 22μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C3225X5R1C226K250AA, ±10%容差


e络盟:
TDK  C3225X5R1C226K250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 16V X5R 10% SMD 1210 85°C T/R


安富利:
CAP 22UF 16VDC X5R 10% SMD 1210


Newark:
# TDK  C3225X5R1C226K250AA  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 22 µF, 16 V, ± 10%, X5R, C Series


Electro Sonic:
Cap Ceramic 22uF 16V X5R 10% Pad SMD 1210 85°C T/R


C3225X5R1C226K250AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.50 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.5 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 500

制造应用 便携式器材, Consumer Electronics, Commercial Grade, 通用, 电源管理, Power Management, 消费电子产品, 工业, Industrial, Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C3225X5R1C226K250AA引脚图与封装图
C3225X5R1C226K250AA引脚图
C3225X5R1C226K250AA封装图
C3225X5R1C226K250AA封装焊盘图
在线购买C3225X5R1C226K250AA
型号: C3225X5R1C226K250AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X5R1C226K250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
替代型号C3225X5R1C226K250AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X5R1C226K250AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

EMK325BJ226KM-T

太诱

完全替代

C3225X5R1C226K250AA和EMK325BJ226KM-T的区别

160S41X226KV4E

约翰逊

完全替代

C3225X5R1C226K250AA和160S41X226KV4E的区别

C3225X5R1C226M250AA

东电化

类似代替

C3225X5R1C226K250AA和C3225X5R1C226M250AA的区别

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