C2012X5R1A225K085AC参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012X5R1A225K085AC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 850 µm

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买C2012X5R1A225K085AC

型号： C2012X5R1A225K085AC

制造商： TDK 东电化

描述：Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃ Blister T/R

替代型号C2012X5R1A225K085AC

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
C2012X5R1A225K085AC TDK 东电化	当前型号	当前型号
C2012X5R1A225K085AA 东电化	完全替代	C2012X5R1A225K085AC和C2012X5R1A225K085AA的区别

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

C2012X5R1A225K085AC

TDK 东电化

当前型号

C2012X5R1A225K085AA

东电化

完全替代