C1812X102JDGACTU

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C1812X102JDGACTU概述

Kemet 1812 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器1812 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能,这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧,端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力的传输,从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外,这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

Kemet 1812 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷器

1812 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能,这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧,端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力的传输,从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外,这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。

C1812X102JDGACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 1.00 kV

绝缘电阻 100 GΩ

电容 1000 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 1 kV

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 1.4 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1812X102JDGACTU引脚图与封装图
C1812X102JDGACTU引脚图
C1812X102JDGACTU封装图
C1812X102JDGACTU封装焊盘图
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型号: C1812X102JDGACTU
描述:Kemet 1812 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器 1812 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能,这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧,端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力的传输,从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外,这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。
替代型号C1812X102JDGACTU
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1812X102JDGACTU

KEMET Corporation 基美

当前型号

当前型号

MC1812N102J102CT

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