TDK C3225X5R0J336M250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
得捷:
CAP CER 33UF 6.3V X5R 1210
立创商城:
33uF ±20% 6.3V
欧时:
### TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列
贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 33uF 20% 6.3Volts
e络盟:
TDK C3225X5R0J336M250AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
艾睿:
Cap Ceramic 33uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R
安富利:
CAP 33UF 6.3VDC X5R 20% SMD 1210
富昌:
C 系列 1210 33 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Chip1Stop:
Cap Ceramic 33uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85ÂÂ℃ Plastic T/R
Verical:
Cap Ceramic 33uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R
Newark:
# TDK C3225X5R0J336M250AA SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 33 µF, 6.3 V, ± 20%, X5R, C Series
Electro Sonic:
Cap Ceramic 33uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R
Win Source:
CAP CER 33UF 6.3V X5R 1210 / 33 µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1210 3225 Metric
额定电压DC 6.3 V
电容 33 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 500
制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, 通用, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, Commercial Grade, 消费电子产品
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C3225X5R0J336M250AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C3225X5R0J336M200AA 东电化 | 完全替代 | C3225X5R0J336M250AA和C3225X5R0J336M200AA的区别 |
C3225X5R1A336M200AC 东电化 | 类似代替 | C3225X5R0J336M250AA和C3225X5R1A336M200AC的区别 |