C3225X7R1C106M200AB

C3225X7R1C106M200AB图片1
C3225X7R1C106M200AB图片2
C3225X7R1C106M200AB图片3
C3225X7R1C106M200AB图片4
C3225X7R1C106M200AB图片5
C3225X7R1C106M200AB图片6
C3225X7R1C106M200AB图片7
C3225X7R1C106M200AB图片8
C3225X7R1C106M200AB图片9
C3225X7R1C106M200AB图片10
C3225X7R1C106M200AB图片11
C3225X7R1C106M200AB图片12
C3225X7R1C106M200AB图片13
C3225X7R1C106M200AB图片14
C3225X7R1C106M200AB图片15
C3225X7R1C106M200AB图片16
C3225X7R1C106M200AB图片17
C3225X7R1C106M200AB图片18
C3225X7R1C106M200AB图片19
C3225X7R1C106M200AB概述

TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。

通过精密技术实现高,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

### 特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

• 通用电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV、LED 显示屏

• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑


得捷:
CAP CER 10UF 16V X7R 1210


立创商城:
10uF ±20% 16V


欧时:
TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。### 特点和优势低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波### 应用:• 通用电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV、LED 显示屏 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑警告 * 不推荐用于新设计。TDK 推荐 1447110


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 10uF 16volts X7R 20%


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 16 V, 1210 [3225 公制], ± 20%, X7R, C Series TDK


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 16V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP 10UF 16VDC X7R 20% SMD 1210


富昌:
C 系列 1210 10 uF 16 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 10uF 16V X7R 20% Pad SMD 1210 125°C T/R


Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1210 [3225 Metric], 10 µF, 16 V, ± 20%, X7R, C Series


C3225X7R1C106M200AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Not For New Designs

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 Power Management, Industrial, 便携式器材, 消费, Please refer to Part No., 通用, Consumer Electronics, Industrial, Consumer Electronics, Portable Devices, Power, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C3225X7R1C106M200AB引脚图与封装图
C3225X7R1C106M200AB引脚图
C3225X7R1C106M200AB封装图
C3225X7R1C106M200AB封装焊盘图
在线购买C3225X7R1C106M200AB
型号: C3225X7R1C106M200AB
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
替代型号C3225X7R1C106M200AB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C3225X7R1C106M200AB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C3225X7R1C106K200AB

东电化

类似代替

C3225X7R1C106M200AB和C3225X7R1C106K200AB的区别

CGA6M3X7R1C106M200AB

东电化

类似代替

C3225X7R1C106M200AB和CGA6M3X7R1C106M200AB的区别

C1210C106M4RACTU

基美

功能相似

C3225X7R1C106M200AB和C1210C106M4RACTU的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台